今日解读！港元拆息持续攀升 三个月拆息创本月新高

港元拆息持续攀升 三个月拆息创本月新高

香港 – 6月13日，香港银行公會数据显示，港元拆息普遍上升。隔夜拆息连升两天，报3.90607%，为本月以来最高；一週拆息重上4%，创逾一週新高；反映银行资金成本的三个月拆息则升至4.73405%，为5月31日以来最高。唯与楼按相关的一個月拆息微跌至4.50952%，六个月期亦降至4.80881%。

此次港元拆息普遍上升主要有以下几个原因：

• **美联储加息预期增强。**美联储为抑制通胀采取激进加息措施，导致全球利率上升，香港亦未能倖免。市场预期美联储下半年可能还会再加息几次，进一步推升港元拆息。
• **香港本地资金需求增加。**随着香港经济逐渐恢復，企业和居民的融资需求有所回升，导致银行资金供需趋紧，推升拆息。
• **香港金管局跟随美联储收紧货币政策。**香港实行联系汇率制度，香港金管局需要跟随美联储步伐收紧货币政策，以维持港元与美元的联系汇率。

港元拆息上升将对香港经济产生以下影响：

• **增加企业融资成本。**拆息上升会导致企业借贷成本增加，压缩企业利润空间，抑制投资和扩张意愿，进而拖累经济增长。
• **推升楼宇按揭利率。**一个月拆息是香港银行计算楼宇按揭利率的重要参考指标，拆息上升将导致楼宇按揭利率上升，增加购房者的供款负担，抑制楼市需求。
• **吸引外资流入。**利率上升会使香港成为全球避险资产的热门选择，吸引外资流入，有利于缓解香港资金面紧张状况，并支持港元汇率稳定。

总体而言，港元拆息上升是多重因素共同作用的结果，其对香港经济的影响是多方面的。香港金管局将密切关注市场变化，采取必要措施维护香港金融稳定。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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